Der Abschirmbeutel im Format 127 x 203 mm ist für die sichere Verpackung elektrostatisch empfindlicher Bauteile vorgesehen. Er wird eingesetzt bei der Einlagerung, beim innerbetrieblichen Transport sowie beim Versand von Leiterplatten, Baugruppen und elektronischen Einzelteilen. Die metallisierte Abschirmschicht reduziert das Risiko von elektrostatischen Entladungen und trägt dazu bei, Ausfälle durch ESD Einwirkungen zu vermeiden.

Das eingesetzte Material ist ein mehrschichtiges Verbundmaterial auf Basis LDPE mit integrierter metallisierter Lage. Die silber transparente Ausführung ermöglicht eine Sichtkontrolle des Inhalts, ohne die Verpackung zu öffnen. Der aufgedruckte ESD Warnhinweis kennzeichnet den Beutel eindeutig als Schutzverpackung für empfindliche Elektronik und erleichtert die Zuordnung in Lager und Fertigung.

Mit einer Folienstärke von 76 µm bietet der Beutel eine belastbare und zugleich flexible Ausführung für den regelmäßigen Einsatz in Produktion und Logistik. Das Maß 127 x 203 mm eignet sich für kompakte, flache Komponenten und kleinere Platinen. Die Ausführung entspricht der Norm EN 613540-5-1 und erfüllt die Anforderungen der RoHS Richtlinie.