Der metallisierte Abschirmbeutel im Format 152 x 203 mm ist für die normgerechte Verpackung elektrostatisch sensibler Elektronikkomponenten vorgesehen. Er kommt insbesondere dort zum Einsatz, wo Baugruppen, Leiterplatten oder Einzelteile vor elektrostatischer Entladung geschützt werden müssen, etwa in der Elektronikproduktion, im technischen Service oder im Versandbereich. Die integrierte Abschirmschicht trägt dazu bei, äußere elektrostatische Einflüsse zu minimieren und die Qualität der verpackten Produkte während interner und externer Transportwege abzusichern.

Die Konstruktion basiert auf einem mehrlagigen Verbundmaterial aus LDPE mit metallisierter Zwischenschicht. Die silber transparente Ausführung erlaubt eine schnelle Identifikation des Inhalts, ohne den Beutel zu öffnen. Ein deutlich sichtbarer ESD Warndruck weist auf die Eignung für empfindliche Bauteile hin und unterstützt eine eindeutige Kennzeichnung im Lager- und Kommissionierumfeld. Die Ausführung entspricht den Anforderungen der Norm EN 613540 5 1 und erfüllt die Vorgaben der RoHS Richtlinie.

Mit einer Folienstärke von 76 µm bietet der Beutel eine belastbare Materialstruktur bei gleichzeitig guter Flexibilität. Das Maß 152 x 203 mm eignet sich für kleinere elektronische Einheiten und kompakte Module. Durch die standardisierte Ausführung lässt sich der Beutel in bestehende Verpackungs- und Logistikabläufe integrieren und unterstützt eine strukturierte Handhabung sensibler Komponenten.